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讲座通知:MEMS工艺简要介绍

时间 :2019-06-07 15:00  编辑:   点击数:

题目::MEMS工艺简要介绍

报告人:吴国强教授

时间:2019年6月11日下午19:00

地点:武汉大学雅各楼116室

欢迎各位师生踊跃参加!


摘要:

MEMS加工工艺起源于半导体和微电子工艺,是通过氧化、薄膜淀积、光刻、刻蚀、扩散、注入、溅射、蒸镀、划片和封装等为基本工艺步骤来制造复杂三维形体的微加工技术。MEMS工艺除了采用标准的微电子工艺,还具有一些特殊工艺,比如圆片键合、体硅腐蚀/刻蚀等。本报告简要介绍MEMS制造的基础工艺、特殊工艺,以及典型制造工艺流程。


主讲人简介:

吴国强,博士,博士生导师,武汉大学青年学术带头人。现任武汉大学工业科学研究院教授。2013年毕业于中科院上海微系统与信息技术研究所,获得工学博士学位。博士论文入选2014年上海市优秀研究生成果(学术论文)。2014-2018年就职于新加坡科技局微电子研究院,担任研究员、项目负责人。研究方向为MEMS传感器与微系统。现已在本领域权威期刊和国际会议上发表论文40余篇,获取授权国家发明专利11项,授权美国发明专利1项,申请国家/国际发明专利5项。