题目：大尺寸碳化硅长晶技术对新能源汽车发展的影响

报告人：方建雄 博士

时间：2019年8月27日上午10：30

地点：武汉大学雅各楼116室

欢迎各位师生踊跃参加！

摘要：

未来5年是6寸碳化硅衬底市场爆发成长期。碳化硅产业发展受限于6寸碳化硅市场需求远超过供给。本次报告主要从六个方面介绍大尺寸碳化硅长晶技术对新能源汽车发展的影响，首先介绍碳化硅材料及市场、和新能源汽车市场，随后详细介绍碳化硅长晶技术、大尺寸碳化硅长晶技术目前的技术水平和面临的挑战，基于市场分析，获得目前发展方向等结论。

主讲人简介：

方建雄，台湾清华大学电机系学士、英国剑桥大学电子工程学博士，工作简历如下：

1.   台湾大学, 材料工程研究所,副教授,博士生导师

2.   台湾中央研究院物理所,副研究员

3.   台湾国科会表面物理研发小组委员会委员

4.   台湾工业技术研究院电子所,顾问，开发TWT微波器件，砷化镓太阳能电池

5.   台湾台塑集团福懋科技,半导体封装测试,创办人/营运长

6.   国际信息显示学会(SID)中华民国分会副主席

7.   台湾宏宇半导体有限公司，封装测试，创办人/董事长/首席执行官

8.   韩国KASI封装测试公司，创办人、董事长

9.   韩国KOSDAQ上市公司”丹诚科技”, LCD设备厂，首席执行官/总经理

10.  SEMI 中国 HB-LED 标准委员会，联合主席

11.  美国300公斤蓝宝石长晶技术ARC公司，中国大陆／台湾 ，总经理

12.  美国 Pallidus Inc., 碳化硅长晶，亚洲区总经理